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加大对技术秘密的法律保护 积极实施跨国反不正当竞争

http://www.seastar.net.cn 时间:2012-01-13 11:52来源:营业执照注册网 作者: 点击:

经营秘密和技术秘密统称为商业秘密,是知识产权的重要组成部分,对企业的生产与经营有着极为重要的作用。知识产权跨国诉讼是企业国际竞争的主要策略和常规“武器”。与商业秘密有关的知识产权纠纷,已经越来越受到重视并被社会各界所关注。早些时期,跨国公司商业秘密纠纷主要是因为涉密的员工甚至是高层核心人员的跳槽而引发。随着国际竞争的加剧,商业秘密纠纷的形式也呈多元化趋势,所涉及到的法律责任不仅有民事责任还涉及到刑事责任。在纠纷的处理上,也愈来愈复杂。

相关资料显示,摩托罗拉与华为的商业合作关系已有十年的历史,涉及无线接入、核心网等多个领域。摩托罗拉从华为采购先进的核心网和无线接入技术。华为提供给摩托罗拉产品和技术,据称约有一万多名华为工程师参与其中。诺基亚西门子(“诺西”)2010年7月宣布以12亿美元整体收购摩托罗拉无线网络设备业务。摩托罗拉对美国技术公司Lem ko提起诉讼,称该公司通过摩托罗拉多名前员工,窃取该公司最新技术,华为也被列入起诉对象。华为与摩托罗拉沟通,要求摩托罗拉确保不将华为商业秘密转移给诺西,但摩托罗拉却没有采取必要的措施消除华为的担忧。致使华为面临着商业秘密遭受侵权的严重威胁。2011年1月华为在美国提起诉讼阻止摩托罗拉非法向诺西转移华为包括技术秘密在内的知识产权。

据国外媒体报道为使该交易获得通过,摩托罗拉宣布将把出售给诺西的网络设备资产的售价从12亿美元下调至9.75亿美元。很显然如果华为不提起诉讼,摩托罗拉与诺西的交易可能导致摩托罗拉将华为的技术秘密转让给华为的最大竞争对手之一。华为之所以可以通过诉讼促成合解,就是因为华为与摩托罗拉针对其商业秘密有合同约定,华为对其商业秘密的保护积极地采取了一系列的保密措施。

华为、摩托罗拉和诺西商业秘密纠纷影响很大,社会各界都很关注。华为在参与国际竞争的过程中,擅于通过知识产权诉讼来维护自己的合法权益,有效地实施反不正当竞争。由此可见,中国的企业在某些技术领域所掌握的商业秘密,已经处于国际领先的地位,已经成为参与国际竞争的重要权利基础。与这个案件轰烈程度形成鲜明对比的是上海第一中级人民法院受理的一起跨国商业秘密侵权案在悄然进行。

原告是上海中微半导体设备有限公司(中微),被告是美国科林研发股份公司(Lam Research Corporation),泛林半导体设备技术(上海)有限公司,作为共同被告的还有两位美国人廖振隆与Rajinda Phindsa和台湾人张校维。原告请求判令五被告停止侵权,销毁所有含有原告商业秘密的信息及其载体,禁止使用原告的商业秘密,赔偿5000万元人民币。

笔者认为,该案的影响更为深远更为重要。与其所在的技术领域及国际竞争状况有着直接的关系,除此之外,还与该案的独特的案情也有密切关系。中微诉称,位于上海市浦东新区的某上海客户既购买了原告产品,也购买了被告美国科林的产品,双方产品同被置于该上海客户的无尘室内。被告泛林公司是美国科林公司独资企业,负责在华客户提供售后服务。被告泛林公司的法定代表人廖振隆身兼被告美国科林公司的亚太区总裁,为达帮助被告美国科林公司一非法获取原告商业秘密目的,纵容被告张校维利用在共同的该上海客户处维修科林公司设备之机,非法查看了原告处于保密范围内的设备内部结构。非法获取了原告在中国境内用于培训该客户并属于高度机密的产品技术培训资料,涉及原告产品的剖面结构和部件参数,囊括了原告产品全部技术细节,将原告涉案技术秘密全部交给科林公司。从本案所涉及的事实来看,原告认为美国公司在偷它们的技术秘密。这是长期以来,美国指责中国企业偷它们的知识产权的情况形成鲜明对比!

目前,芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节,同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑,而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展,芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。但是,西方发达国家长期以来利用“巴统组织”和“瓦圣纳协议”限制对我国集成电路芯片制造企业出口先进的工艺技术和生产设备。半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险,而是国家所面临的风险。本案就涉及到中微的产品之一半导体芯片刻蚀设备。这种设备芯片生产设备中的三大核心设备之一。目前,世界上半导体生产设备已被有限的几家几十亿到上百亿美元资产的大公司垄断。全世界200多个国家,只有美国、日本和荷兰发展了半导体设备工业。中微公司成功推出蚀刻设备产品,打破了国际大公司在此领域的垄断格局,也打破了外国在高端的半导体生产设备领域对中国的技术封锁,我国半导体芯片设备与芯片制造行业开始逐步摆脱外国巨头的技术遏制,“十二五”规划确立的战略型新兴产业的基础也正逐步确立。

中微开发的这种绝缘体刻蚀设备,每年市场容量约为20亿到30亿美元。在绝缘体刻蚀领域中,中微的主要竞争对手是美国的泛林研究(Lam Research)、日本的东京电子公司(Tokyo Electron)、和美国的应用材料公司(Applied Materials)。泛林研究和东京电子公司两家约占80%的市场,其中在2009年,东京电子约占39%的市场份额,泛林研究约占35%。芯片制造、集成电路等产业在数字时代经济发展中起着至关重要的作用,作为芯片制造发展基础的刻蚀设备研发产业的市场前景非常广阔,巨大的产业利益加剧了国际巨头间的激烈竞争,同时也引发了国际巨头对新竞争者的防范,国际巨头甚至还不惜利用不当甚至非法的商业手段、诉讼手段,以遏制新的竞争者。近年来在美国、我国台湾等地区针对中微公司的一系列案件就佐证了这一现状。

通过上述这两个案件,笔者思考有三:

一是,商业秘密的诉讼已经国际化,既包括去国外提起诉讼,也包括在国内提起诉讼;

二是,商业秘密的纠纷已经多元化,既可能因为侵权而产生,也可能因为违约而产生;

三是,商业秘密的保护已经常态化,既要完善自身管理制度,又要及时打击违法行为。

(责任编辑:admin)
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